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雙面板焊接問題?

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發表於 2017-1-8 23:39:30 | 顯示全部樓層
1. 沾一些無鉛錫膏 再用烙鐵把錫膏給融化 注意溫度別把IC架給融化就可以了
2. 不然就用銀絲線另外和在下面連接 只是這樣就失去你做雙面板的用意了
3. 改設計 走線都走下面 這樣只要焊接一面就可以了

因為你的PAD並沒有上下連接 這是自己製作電路板的限制 若發包給廠商做 就不會這樣了
設計就是考慮周全一些 再去動手做 不然 這些問題就會出現 正常的
你若是只做這一片 實驗性質的 那動手跳線(OK線) 也還好 不是太難處理
若是這個設計 將來要發包給廠商的 那就更沒問題了 他們會做貫孔的處理 那你只要焊接下層就行了
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