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標題: LGA 包裝的焊接方式? [打印本頁]

作者: TroyLee    時間: 2008-4-24 02:27
標題: LGA 包裝的焊接方式?
最近買了一個 Gyro Sensor, 也送洗了轉接板

用的是 Analog Device 的 ADIS16100

下面的圖是 PCB 與 Sensor 的 照片

http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418_size.JPG  (這圖比較小 0.5MB)
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418.JPG       (這圖比較大 1.4MB)

因為包裝跟一般常見的 BGA 比較不一樣,
想請問一下要怎麼焊接比較好呢?

http://www.analog.com/en/prod/0,,764_801_ADIS16100%2C00.html   (介紹)
http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/ADIS16100.pdf  (datasheet)

手邊有熱風槍跟 15w/20w 烙鐵

謝謝


--
也在BBS提出問題過,
看過同一篇的朋友請見諒
作者: ayu    時間: 2008-4-24 07:15
原帖由 TroyLee 於 2008-4-24 02:27 發表
最近買了一個 Gyro Sensor, 也送洗了轉接板

T大您好,

參考看看,
電焊鐵用刀型的比較方便,也要買一個彎曲的夾子,比較好施工。先把焊錫焊在板上,然後再把原件焊上去,大致上smd原件都這樣焊,

其它可能要向d大請教了。或是naga大大這方面經驗應該很多。或是有其它人有更好的方式,請教導一下囉。

以上。
作者: omegaCD    時間: 2008-4-24 17:45
這個看起來要用熱風槍....˙-˙

或是錫爐(烤箱)....
作者: ayu    時間: 2008-4-24 19:32
原帖由 omegaCD 於 2008-4-24 17:45 發表
這個看起來要用熱風槍....˙-˙

或是錫爐(烤箱)....

版大,

請教一下喔,這些東東,小弟沒用過吶,
可否麻煩再詳細教導一下,感激了啦。
作者: doubletime    時間: 2008-4-24 20:29
人工焊的時後,因為沒有辦法上錫高(沒有鋼板的關係),所以變成很難人工手焊
這時後需要把pad建大一點,讓鉻鐵可以直接從外部加熱到內部
不過這也是建議而已,不然這樣的pad要怎麼焊我也很好奇
或許在上面自己先簡單的上上錫,然後用熱風槍吹看看管不管用嚕
作者: freddie    時間: 2008-4-24 23:54
標題: 回復 5# 的帖子
先把IC的每個pin上錫,然後把PCB沒用到的pad貼起來,把IC放在PCB上再把PCB拿到錫爐上加熱,等到夠熱時IC pin上的錫會熔化接合~然後趁熱在用鑷子橋一下位置~這樣就大功告成~~不過小心別被錫爐燙到喔~~~
作者: TroyLee    時間: 2008-5-11 00:56
終於焊好了, 仔細翻了 Datasheet 發現,
這顆跟 ADXRS300 一樣,
只要額外加一個電阻就可以達到2~4x的量測範圍
他本身是內建 12-Bits ADC, 只要透過 SPI 介面就可以讀取角速度/溫度/兩個額外類比輸入
用起來其實蠻方便的!


作者: irobot    時間: 2008-5-11 18:02
恭喜你終於成功完成了!!
想問一下最後是採用甚麼方法把IC焊上去的。
作者: TroyLee    時間: 2008-5-11 19:10
我同學幫我焊得 XD
假如我沒記錯的話他應該是先用烙鐵在版子PAD上一些銲錫上去
然後用熱風槍吹到他們都融化之後放 Sensor 上去....
看板子跟Sensor貼在一起之後就好了, 把剩下幾個電容電阻焊一下就OK了!




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